国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为“一种硅光晶圆测试设备及其对位耦合机构以及测试系统”的专利，授权公告号CN223870283U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅光晶圆测试设备及其对位耦合机构、测试系统，该对位耦合机构包括：依次相连接的光纤耦合模组、压电位移台和末端连接结构；光纤耦合模组包括依次串联连接的三个平移组件和三个旋转组件；三个平移组件分别用于驱动末端连接结构沿第一方向、第二方向和第三方向进行平移运动，三个旋转组件分别用于驱动末端连接结构以第一旋转轴、第二旋转轴、第三旋转轴为中心旋转；第一方向、第二方向和第三方向两两垂直；第一旋转轴、第二旋转轴和第三旋转轴两两垂直。本申请中的每个组件仅需实现一个自由度上的运动调节，功能单一，有利于运动调节的精准控制，且各组件之间只需要依次串联拼接连接即可，简单易实现，有利于降低设备成本。
天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息521条，此外企业还拥有行政许可28个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。